Поликристаллические алмазы

Алмазный материал DPM получают взрывом зарядов из смеси графита и гексогена (Graphite+RDX).

Способ взрывного синтеза дает возможность получить синтетические алмазы в твердых продуктах детонации взрывчатых веществ, охлаждаемых в результате их быстрого расширения. В результате образуется смесь порошков твердого углерода, имеющих структуру графита и алмаза. В отличие от классических искусственных алмазов, получаемых методом статического синтеза и годных только на абразивную крошку для предварительной (грубой) обработки твердых и сверхтвердых материалов, детонационным алмазам уже найдено применение в различных областях, начиная от традиционных задач обработки поверхностей сверхтвердых материалов, до упрочнения полимеров и противораковой терапии.

Поликристаллический алмаз выпускается:
- в виде сухого порошка;
- в виде суспензий на водной (W), водно-гликолевой (WG), водно-масляной (WO), масляной (O) основах;
- в виде гелей на глицериновой основе (G).

АО «ГосНИИмаш» имеет возможность выпускать:
- алмазный порошок различных фракций от 0,25 мкм до 14 мкм по запросу заказчика;
- алмазосодержащие пасты различной концентрации и фракционного состава;  

Продукт представляет собой классифицированные поликристаллические алмазные порошки марки DPM.
Частицы алмазных порошков марки DPM имеют поликристаллическую структуру. Каждая частица состоит из большого количества крепко соединенных между собой наноразмерных монокристаллических блоков с высокой плотностью дислокаций. Отсутствие способности раскалываться на пластинки делает поликристаллический алмаз более твердым, чем монокристаллический синтетический или природный алмаз. Эти свойства обеспечивают уникальную абразивную способность материала, поскольку каждая частица обладает множеством режущих кромок. При разрушении частиц в процессе применения режущие кромки воспроизводятся, что обеспечивает сочетание высокой абразивной способности и чистоты обрабатываемой поверхности в широком диапазоне твердости обрабатываемого материала.

Применение в высокопрецизионных процессах полирования характеризуется высокой производительностью по съему материала, высоким качеством поверхности и стабильностью процесса. Типичные применения – полировка
полупроводниковых материалов, сапфира, синтетических камней, керамики, карбида вольфрама, кремния, карбида кремния.
Не существует точно определенных рисков, ожидаемых при использовании порошков и водных суспензий поликристаллического алмаза.